长度从传统可插拔光模块方案中的几十厘米缩短至几十毫米，显著降低功耗、提高带宽密度，并缓解信号完整性问题。当前，博通、英伟达、Marvell 等国际头部厂商已推出相关交换机产品，CPO 技术进入商业化初期，预计 2026 年以技术验证与小批量出货为主，大规模放量预计在 2027 至 2028 年。在国内，中兴通讯、曦智科技、壁仞科技等企业也已围绕光互连技术展开布局，推出基于硅光技术的光互连光交换 G
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发布时间：00:11:43
